基板类型:有机基板

最大芯片尺寸:18mm*20mm

最大Bump数:<8800个

封装尺寸:45mm*45mm

最大BGA焊球数:2000个 

基板结构:5+4+5孔上叠孔

最小线宽/间距:30/20μm      

阻抗控制:±5%

最小微导孔径:50μm      

表明涂覆方式:OSP、化学镍金、电镍金  

最小节距: 120μm    

BGA节距:1.0mm   

封装方式:Filp  Chip/Wire Bonding