1.有机基板 

结构:4+N+4盘径:100μm
板厚:≥1.0mm凸块节距:176μm
尺寸:27mm*27mm材料:PI,BT,ABF,高Tg环氧树脂
特点:孔上叠孔表面处理:OSP/ENIG
最小线宽/间距:35/35 μm 特性阻抗:50±7%
最小铜柱直径:65μm覆晶基板&MCM-L

有机基板  

2.运算节点多芯片模板

结构:4+10+4

尺寸:126mm*85mm

芯板通孔直径:0.15mm

运算速度:160亿次/秒

尺寸:126mm*85mm

微孔直径:70μm

最小线宽/间距:35/25 μm

裸芯片最小焊球直径:0.08mm

特点:孔上叠孔 

裸芯片最小节距0.176mm

特点:孔上叠孔


裸芯片最大尺寸:16.2*16.7mm