结构:4+12+4盘径:150μm
板厚:≥2.2mm盘节距:0.8μm
尺寸:364mm*142mm介质材料:PI,BT,ABF,高Tg环氧树脂
最小线宽/间距:50/50 μm
最小铜柱直径:90μm表面处理:OSP/ENIG
特点:孔上叠孔特性阻抗:50±7%


主板